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4月28日消息，聯(lián)芯科技宣布近日推出兩款目前業(yè)界尺寸最小的TD基帶芯片，分別針對(duì)TD智能手機(jī)和功能手機(jī)市場(chǎng)。聯(lián)芯科技稱兩款基帶芯片分別為L(zhǎng)C1711和LC1710，均采用55nm工藝，芯片封裝尺寸為10mmx10mm，可以使TD手機(jī)實(shí)現(xiàn)更小、更低功耗和更高性價(jià)比。

據(jù)悉，基于LC1711基帶芯片，聯(lián)芯科技推出了無(wú)線modem解決方案L1711，其主要專注解決TD-SCDMA/GSM自動(dòng)雙模無(wú)線通信功能，通信速率達(dá)到上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的吞吐率。聯(lián)芯科技表示，該Modem方案已經(jīng)與業(yè)界主流應(yīng)用處理器完成通信適配，主要面向TD/GSM雙模高端智能手機(jī)、TD平板電腦等熱門智能終端市場(chǎng)，同時(shí)，廠商基于該無(wú)線Modem方案，還可以直接生產(chǎn)數(shù)據(jù)卡和模塊等產(chǎn)品。

同時(shí)，基于LC1710芯片，聯(lián)芯科技推出了低成本功能手機(jī)解決方案L1710FP方案及低成本無(wú)線固話解決方案L1710FWT方案。其中的功能手機(jī)方案L1710FP是基于聯(lián)芯科技LARENA 3.0應(yīng)用平臺(tái)，提供Turkey解決方案，通信速率上行384kbps，下行2.8Mbps，可以實(shí)現(xiàn)CMMB手機(jī)電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等特色業(yè)務(wù)。而無(wú)線固話解決方案已升級(jí)為TurnKey解決方案，可幫助無(wú)線固話廠商縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低客戶開發(fā)成本。

數(shù)據(jù)顯示，截止到今年3月，TD-SCDMA手機(jī)1000元以內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量接近100款;通過(guò)集采方式促進(jìn)，TD手機(jī)價(jià)位降幅明顯，目前最低價(jià)格350元左右。

聯(lián)芯科技表示，此次推出的低成本TD芯片及其解決方案同時(shí)提供包括底層系統(tǒng)和運(yùn)營(yíng)商定制應(yīng)用在內(nèi)的全方案開發(fā)，實(shí)現(xiàn)了一站式Turnkey的完整交付能力，將從軟硬件兩個(gè)方面大幅降低終端開發(fā)成本。聯(lián)芯科技同時(shí)透露，基于聯(lián)芯科技的Android千元智能手機(jī)方案L1809的終端手機(jī)將在今年上半年正式向市場(chǎng)推出。