【中國(guó)，深圳，2013年11月5日】全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為今日宣布，華為存儲(chǔ)產(chǎn)品率先支持業(yè)界最大容量的6TB氦氣硬盤(pán)。通過(guò)與世界領(lǐng)先硬盤(pán)廠商HGST的密切合作，華為成為全球首批支持氦氣硬盤(pán)的存儲(chǔ)廠家，從而能夠?yàn)榭蛻籼峁┤萘扛�大、功耗更低、�?jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)的存儲(chǔ)產(chǎn)品和解決方案。

氦氣硬盤(pán)是一種以氦氣代替空氣填充驅(qū)動(dòng)器的創(chuàng)新硬盤(pán)產(chǎn)品。氦氣密度遠(yuǎn)低于空氣，不僅能有效減少驅(qū)動(dòng)器內(nèi)磁碟運(yùn)動(dòng)時(shí)的氣動(dòng)剪切阻力，還能在標(biāo)準(zhǔn)3.5英寸驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部署更多的磁碟。該項(xiàng)技術(shù)為高容量的存儲(chǔ)設(shè)計(jì)提供了新的路徑，也有助于拓展例如冷存儲(chǔ)等快速發(fā)展的新興市場(chǎng)。

華為通過(guò)率先引入氦氣硬盤(pán)，并結(jié)合自身設(shè)計(jì)領(lǐng)先的高密存儲(chǔ)架構(gòu)，使整個(gè)存儲(chǔ)系統(tǒng)的密度相比業(yè)界水平提升87.5%，功耗減少23%，運(yùn)行溫度也降低了4℃。

秉承“存以智用，融以致遠(yuǎn)”的業(yè)務(wù)理念，華為進(jìn)一步挑戰(zhàn)存儲(chǔ)系統(tǒng)的‘液浸式冷卻’解決方案。該創(chuàng)新方案為存儲(chǔ)系統(tǒng)乃至整個(gè)數(shù)據(jù)中心未來(lái)的設(shè)計(jì)提供了參考。

華為將保持在存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的大力投入，并將創(chuàng)新技術(shù)逐步應(yīng)用于如媒資、科研等海量數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的場(chǎng)景，幫助客戶節(jié)省機(jī)房空間、降低設(shè)備能耗、減少噪音污染。

華為存儲(chǔ)產(chǎn)品線總裁范瑞琦先生表示：“華為非常高興與業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)提供商HGST（Hitachi Global Storage Technologies）在創(chuàng)新的氦氣硬盤(pán)領(lǐng)域進(jìn)行合作。此項(xiàng)技術(shù)配合華為存儲(chǔ)的高密設(shè)計(jì)將進(jìn)一步提升存儲(chǔ)系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供容量更大、效率更高、能耗更低的產(chǎn)品和解決方案。”

 “作為全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商，華為擁有業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)產(chǎn)品和解決方案，HGST非常高興能率先與華為在存儲(chǔ)領(lǐng)域展開(kāi)創(chuàng)新合作。HGST領(lǐng)先的氦氣硬盤(pán)技術(shù)，可以進(jìn)一步提高華為存儲(chǔ)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，并為客戶提供更高密度、更低能耗的存儲(chǔ)產(chǎn)品和解決方案。”HGST 亞太區(qū)副總裁何維榮先生表示。

配圖：氦氣硬盤(pán)與傳統(tǒng)5D硬盤(pán)對(duì)比