今日，在西班牙巴塞羅那舉行的2014年世界移動通信大會(Mobile World Congress, 以下簡稱MWC)上，全球各大移動產品廠商都紛紛拿出了看家本領。然而除了增加自身的媒體曝光率以外，各大移動芯片巨頭還不忘借機爭搶中國4G移動網絡市場。

由于包括中國移動(微博)在內的中國移動運營商都在競相升級至4G LTE移動網絡，因此包括高通(Qualcomm)、英特爾、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、Marvell和博通(Broadcom)在內的智能手機主要部件生產商都在借參加MWC大會之際爭搶全球最大的移動市場。

中國移動運營商向LTE技術的演進讓英特爾和其他芯片制造商看到了將LTE芯片主要生產商高通趕下神壇的絕佳機會。而MWC大會無疑將會成為至關重要的戰(zhàn)場。去年有70家中國企業(yè)參展MWC大會，而今年的這一數字進一步提高到了99家。因此，MWC大會為全球移動芯片制造商提供了一個展示各自最好產品的絕佳舞臺。

包括英特爾和高通在內的多家芯片廠商將在巴塞羅那首次展示新款基于LTE技術的微型芯片產品，其中的很多芯片消耗功率更低，而且售價也比以前的尖端產品更低。這就使它們成為中國以及其他新興市場的中低端智能手機的理想芯片產品。

高通甚至專為MWC大會開發(fā)了一款中文版的智能手機應用，并在展位現(xiàn)場張貼了帶有中文翻譯的標識。高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂亞諾•阿蒙(Cristiano Amon)表示：“我們將展示很多旨在吸引中國企業(yè)的產品和關于LTE技術的產品。高通意識到了LTE技術以及新興市場消費者向智能手機產品遷移所蘊藏的龐大機遇。”

LTE芯片需求暴漲

由于擁有早期技術優(yōu)勢，高通在近四年里一直都是智能手機LTE芯片市場的最主要生產商。而越來越多的國家開始采用LTE網絡技術也使LTE芯片需求暴漲。

聯(lián)發(fā)科首席營銷官約翰•洛登紐斯(Johan Lodenius)表示：“高通非常擅于開發(fā)LTE技術芯片。而對我們有利的是，全球幾乎所有的移動運營商都在尋找LTE芯片的替代廠商。他們不想把LTE芯片合同單獨外包給高通一家。”

英特爾、聯(lián)發(fā)科、博通以及高通的其他競爭對手都不約而同地在巴塞羅那的MWC展會現(xiàn)場大肆宣傳各自新款、即將上市的LTE芯片產品，然而其中卻很少有能在本周推出的多款智能手機中得到應用的。

總部位于美國加州圣克拉拉的芯片制造商Marvell已經取得了一些成績，其LTE配件產品已經應用在專為中國市場開發(fā)的數款即將上市的低功率智能手機上。

調整芯片戰(zhàn)略

上周一，英特爾宣布推出一款全新的LTE芯片，并正在與大型移動運營商對芯片展開測試。英特爾營銷主管朱莉•科珀諾爾(Julie Coppernoll)表示，新款LTE芯片將會配置到2014年晚些時候生產的手機中。她指出：“市場上關于LTE芯片如何應用到手機上的傳聞鋪天蓋地。而我們已經切實地推出了自己的芯片。我們已經對我們的產品進行了大幅改進。”

與其他芯片廠商一樣，英特爾也已經重新調整了芯片戰(zhàn)略，開始更多地針對售價在300美元以下的智能手機開發(fā)產品，同時降低了針對高端智能手機配件的關注度。

根據英國科技市場調研機構ARM Holdings公布的統(tǒng)計數字顯示，截至2018年，全球高端智能手機出貨量的預計年增速僅為不到4%;而中端和入門級智能手機出貨量的預計年增速則分別高達14%和17%。

高通本周日宣布推出兩款采用LTE技術的移動芯片，并將消費市場直指中國。高通的一位女新聞發(fā)言人表示，全球各大手機廠商將陸續(xù)推出10多款采用高通芯片的新款設備。

就連微軟也在擴大其在中國手機市場的影響力。微軟宣布發(fā)起一個新的參考設計項目，旨在方便手機廠商快速推出使用高通芯片的Windows智能手機。