7月10日消息，據(jù)國外媒體報道，IBM周三宣布將在未來5年內對芯片技術的研發(fā)投資30億美元，復蘇其下滑的硬件業(yè)務。

IBM計劃研究如何提升芯片的性能，縮小芯片的尺寸，使芯片的效率更高。為此，IBM將研究新的芯片材料，例如納米碳管。相對于硅材料，納米碳管更穩(wěn)定，絕熱性同樣很好，并能提供更快的連接。

IBM是唯一一家投資進行碳芯片研發(fā)的大公司，而這會幫助其來未來的競爭中領先甲骨文和惠普等競爭對手。專家表示，大部分流過硅芯片的電力最終都轉化成了熱量，因此硅芯片的速度很難繼續(xù)提高。

IBM系統(tǒng)及技術集團高級副總裁湯姆•羅薩米利亞(Tom Rosamilia)表示：“我們向投資者傳達的消息是，我們專注于這一領域。我們認為，這一領域在大數(shù)據(jù)分析的背景下可以出現(xiàn)重大創(chuàng)新。”

在今年5月的一次投資者會議上，IBM首席財務官馬汀•施羅特(Martin Schroeter)表示，研發(fā)是復蘇硬件業(yè)務的必要手段。他預計，IBM的硬件業(yè)務將于2014年趨于穩(wěn)定，并將于2015年實現(xiàn)增長。