- CHESS III芯片組可用于2.5Gbps與10Gbps城域網服務匯聚、疏導與傳輸
- CHESS III是建立新一代城域傳輸設備的基礎芯片組，可提供多種STS-1/AU-3交叉連接解決方案，以及用于MSPP和ROADM的高整合度成幀器解決方案。
CHESS III芯片組包含下列組件：
- TSE-Nx160–64口交叉連接組件，可使單級無阻塞交叉連接從160Gbps升級到640Gbps。
- TSE 240–96口交叉連接組件，可以降低采用MAPSTM技術自動保護交換的軟件復雜性。
- TSE 120–74口交叉連接組件，針對低帶寬和低成本應用進行最優(yōu)化。
- ARROW-2×192–高整合度通道化20Gbps成幀器，可支持8OC-48/STM-16或雙口OC-192/STM-64。
- ARROW-1×192 –高整合度通道化10Gbps成幀器，可支持4口OC-48/STM-16或一個OC-192/STM-64。
CHESS寬帶芯片組用于VT/TU疏導
- CHESS寬帶芯片組是一種高整合度VT/TU疏導解決方案，可以將服務升級至µMSSP、MSSP以及光交叉連接系統(tǒng)并極具成本效益。
CHESS寬帶芯片組包含下列組件：
- WSE 40–18口寬帶交叉連接組件，采用MAPSTM技術以降低自動保護交換的軟件復雜性。
- WSE 20–10口寬帶交叉連接組件，專門針對低帶寬與低成本應用進行最優(yōu)化。
- TUPP 9953–用于9953 Mbit/s的SONET/SDH支路單元凈荷處理器。
CHESS系列方案的先進創(chuàng)新技術包含了，硬件保護交換用的MAPS，以及PMC-Sierra的最佳TFI-5高速串行背板技術Rate Agile Serial I/O（RASIOTM）。
