惠普公司剛剛推出了一個具有突破性的刀片架構，可以幫助客戶在建立數據中心時節(jié)約數百萬美元。經過3年的開發(fā)，HP BladeSystem C-Class產品以虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技術全面超越同儕。在典型的數據中心應用中，可以降低運營及資本開支46%。新的C-Class刀片服務器產品目前具體包括HP ProLiant BL460c和BL480c。與競爭對手的相關產品相比，HP ProLiant BL460c在內存、熱插拔驅動器及I/O擴展能力方面均提升兩倍。
