2月18日晚，高通正式推出了第三代5G基帶——驍龍X60。這款基帶芯片基于5nm制程工藝，不僅芯片占用的面積更小，而且性能更強，能效比更高。驍龍X60運用了第三代毫米波天線模組，支持6GHz以下頻段TDD-FDD載波聚合，這意味著它可以有效利用運營商的頻譜資源，提升5G網(wǎng)速峰值。
另外，驍龍X60除了支持NSA/SA 5G雙模組網(wǎng)、所有主要頻段和頻段組合外，還支持5G VoNR功能，讓語音功能直接通過5G網(wǎng)絡傳輸，也就是說高通已經(jīng)向完全5G獨立組網(wǎng)，即完全SA模式做好了準備。首批使用驍龍X60的5G手機最快將于2021年初上市。
這筆訂單的達成對三星從臺積電手中贏得芯片制造市場份額是非常有利的。不過有消息稱，臺積電后續(xù)也有望為高通生產(chǎn)驍龍X60，至于兩者最終會獲得多少比例的代工訂單，還不得而知。
