上周，臺(tái)積電曾聯(lián)合博通基于CoWoS打造出1700平方毫米的中介層，計(jì)劃封裝多顆SoC、六顆HBM2。
至于CoWoS的另外兩大客戶，一個(gè)是FPGA巨頭Xilinx（賽靈思），還有一個(gè)是華為海思。
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