英特爾與廠商合推的刀片服務(wù)器標準，是由服務(wù)器系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)組織針對模塊化服務(wù)器平臺所制定的新規(guī)格。英特爾表示，將與包括泰安、勤誠興業(yè)、華碩、技嘉等系統(tǒng)輸出/入、主機板、系統(tǒng)業(yè)者共同推動此刀片服務(wù)器的業(yè)界標準，以期降低業(yè)界研發(fā)刀片服務(wù)器的市場障礙。
此項刀片服務(wù)器的業(yè)界標準依模塊化服務(wù)器規(guī)格提供業(yè)界開發(fā)刀片服務(wù)器相關(guān)組件如機箱、系統(tǒng)、管理軟件、夾層卡、主機板、高效率電源供應(yīng)器等的設(shè)計規(guī)范。而業(yè)者預(yù)估標準化后，不同品牌所推出的刀片服務(wù)器在系統(tǒng)組件兼容性上大為提升，有助于采用的企業(yè)降低維修成本。
英特爾并且現(xiàn)場展示一款供工業(yè)設(shè)計參考的刀片原型機，上面可安裝兩顆處理器與支持最多16個內(nèi)存插槽，系統(tǒng)耗電量為450瓦，并支持標準接口，例如四組可支持10GbE傳輸?shù)囊蕴W(wǎng)絡(luò)外，還提供以擴充端口作以太網(wǎng)絡(luò)的備援，或擴充連接Infiniband、PCIe等擴充適配卡，另外還預(yù)留兩個線路供OEM開發(fā)出差異化的連接接口。英特爾表示此原型機著眼于成本與零組件設(shè)計上的再利用，采用現(xiàn)有1U機架式服務(wù)器所使用的組件如標準內(nèi)存、散熱以降低額外的開發(fā)成本。
英特爾服務(wù)器平臺事業(yè)群刀片行銷總監(jiān)Kirk Skaugen表示，推動刀片服務(wù)器的標準化規(guī)格可為相關(guān)的上下游業(yè)者帶來利益，通過此業(yè)界標準，未來組件、系統(tǒng)制造商將可降低投入刀片服務(wù)器市場的進入障礙，同時也為其減少產(chǎn)品開發(fā)的時間與金錢。
英特爾引用IDC服務(wù)器的預(yù)測報告指出，隨著企業(yè)對能源使用與空間的重視，從2007至2011年刀片服務(wù)器將有約27%的年復(fù)合增長率。英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)群副總裁Kirk Skaugen表示，英特爾將持續(xù)針對此市場開發(fā)出低電壓版處理器，以迎合強調(diào)空間與能源使用效率優(yōu)化的刀片服務(wù)器市場需要。
他表示，英特爾在第三季度將推出新的50瓦低電壓版四核心Xeon處理器。除了現(xiàn)有DP版Xeon 5300系列的1.6GHz與1.86GHz外，8月將再推出2GHz的版本，而在第三季度則將有MP版的四核心Xeon 7300系列處理器推出。
配合推動刀片服務(wù)器的標準化，英特爾也期望未來刀片市場能由大型企業(yè)資料中心逐漸走向中小型企業(yè)市場，Kirk Skaugen說。
全球刀片服務(wù)器市場主要由IBM、HP與Sun等業(yè)者占據(jù)。泰安計算機總經(jīng)理許言聞表示，以往較小的上下游業(yè)者如果想要投入刀片服務(wù)器市場常因龐大的研發(fā)成本而卻步，英特爾帶頭支持SSI的模塊化服務(wù)器規(guī)格，并依設(shè)計標準化的刀片服務(wù)器原型機供業(yè)界參考，在協(xié)助業(yè)者確保未來可能的市場規(guī)模外，也為其增加與大品牌業(yè)者間刀片服務(wù)器競爭的能力。
許言聞表示，泰安計算機預(yù)計在明年上半年就會運用標準化的刀片服務(wù)器規(guī)格推出產(chǎn)品，到時刀片服務(wù)器因采用共同標準而減少開發(fā)成本，與現(xiàn)有1U機架式服務(wù)器的價格在2倍以內(nèi)左右，預(yù)計將對中小型企業(yè)采購形成相當大的吸引力，畢竟刀片服務(wù)器與1U服務(wù)器相比具有運算密度與能源利用率較高的特點。
