Penryn內(nèi)核有新SSE4，目的是提高一些與數(shù)據(jù)處理、媒體處理等相關(guān)的特定功能的性能，每個雙核芯片還有最多達到６MB的內(nèi)嵌共享L3高速緩存。
Harperstown與Wolfdale芯片還將有1.6 GHz的前端總線，比目前的1.3 GHz總線速度提高了不少。然而，質(zhì)疑的說法是Stoakley平臺如何采用這種快速前端總線，這種總線是針對工作站和高性能計算機(HPC)的工作量而設(shè)計的，而不是針對普通用途的服務(wù)器。根據(jù)Lawless的說法，服務(wù)器制造商繼續(xù)采用目前的“Bensley”服務(wù)器平臺生產(chǎn)雙路服務(wù)器，在Nehalems芯片出現(xiàn)之前，這種服務(wù)器使用雙核Woodcrest至強5100與四核“Clovertown”至強5300芯片。明年下半年，服務(wù)器制造商與Intel將共同設(shè)計Nehalem芯片，這種芯片有完全不同的架構(gòu)，因此將花費大量時間用于驗證?Stoakley服務(wù)器平臺的生命周期太短，不適合使用Nehalem芯片。據(jù)推測，Intel將使用較低總線速度的Harperstown與Wolfdale芯片生產(chǎn)Bensley服務(wù)器平臺。
Intel沒有透露用于服務(wù)器的Penryn芯片的具體運行速度，也未談及價格。這些信息將于11月12日予以公布。公司方面說，Harperstown芯片的運行速度將達到3 GHz以上，而且將有比Clovertown芯片更好的散熱能力。雙核Penryn至強芯片有熱設(shè)計功耗(TDPs)分別為40瓦、65瓦和80瓦的產(chǎn)品，而至強芯片的四核版本將有散熱量為50瓦、80瓦和120瓦的產(chǎn)品。Lawless說，性能提高取決于工作負載，將會在7%到20%之間，而對于既定的時鐘頻率，45納米縮小版將急劇地降低散熱量，每瓦能耗的性能將大大提高。
在IDF上，Gelsinger還展示了兩個四核、八線程Nehalem處理器與未來的通用系統(tǒng)互連(QPI)，也就是原來的CSI，這是令人矚目的成就。Nehalem同時已經(jīng)多線程化（AMD還未做到這一點），并且還有內(nèi)嵌的主內(nèi)存控制器和內(nèi)嵌的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，這方面AMD從一開始就在Opterons與其超傳輸總線上進行。對于Nehalem，Intel不僅是將其應(yīng)用到新內(nèi)核中，還被應(yīng)用到前端總線架構(gòu)中。（幾年前就應(yīng)該完成的事，但做起來相當困難。）
Gelsinger說，Nehalem的未來替代產(chǎn)品–Westmere已經(jīng)在研發(fā)中，并且按照預(yù)定時間將在2009年發(fā)布，Westmere是在俄勒岡州設(shè)計，并采用了32納米處理技術(shù)。2010年，一種名為Gesher、融合多架構(gòu)技術(shù)的產(chǎn)品也將問世，它也采用了32納米技術(shù)。
“核心部件的研發(fā)不會停止，” Gelsinger在IDF的主題演講中表明?！八鼮樾袠I(yè)、為Intel也最終為我們的用戶帶來可預(yù)料的、功能強大的、高性能的產(chǎn)品?！?BR>
這些消息讓人懷疑，AMD如何能在服務(wù)器領(lǐng)域中取得立足點并開始發(fā)展?？梢哉fIntel在推出安騰產(chǎn)品后，步伐稍微放緩，但它現(xiàn)在確實已經(jīng)加快步伐。
