據(jù)介紹，3D V-Cache技術是AMD與臺積電緊密合作、基于后者的3D光纖技術，采用業(yè)界領先的混合鍵合方法，為高性能計算而創(chuàng)建的首款3D芯片堆疊架構。

新技術提供比2D芯片超過200倍的堆疊密度，比現(xiàn)有3D封裝方案密度高出15倍以上，而且能耗更低，為特定的技術型計算工作負載提供50%的平均性能提升，代表著AMD在處理器的設計和封裝方面的最新突破。

Milan-X和同代Milan處理器具有相同的功能和特性，升級BIOS后即可兼容。

EPYC Milan-X處理器有EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X、EPYC 7373X四個型號，頂配版EPYC 7373X功耗最高280W，默認頻率為2.2GHz（睿頻最高可以加速至3.5GHz），三級緩存為768MB，性能比Milan處理器提升66%，單顆售價超過1萬美元。

EPYC Milan-X處理器將于2022年第一季度正式推出，屆時思科、戴爾科技、聯(lián)想、HPE和Supermicro等廠商將首批推出相關服務器產(chǎn)品。

“Azure之父 ”、微軟Azure執(zhí)行副總裁Jason Zander 當天宣布，采用Milan-X處理器的Microsoft Azure HPC虛擬機已于當天在其私有預覽版中開啟使用，并將在未來幾周內大量推出。

更多“Zen 4”架構及處理器細節(jié)曝光

5nm工藝，支持DDR5、PCIe 5.0等技術的“Zen 4”架構及代號為“Genoa（熱亞那）”和“Bergamo（貝爾加莫）”的AMD下一代EPYC處理器早已經(jīng)被傳的沸沸揚揚，這次會上曝光了更多的細節(jié)。

“Genoa”有望成為世界領先的用于通用計算的處理器。它支持CXL，為數(shù)據(jù)中心應用程序提供重要的內存擴展能力，預計于2022年量產(chǎn)；擁有128個“Zen 4c”內核、專為原生云應用程序而打造的“Bergamo”，具備更高核心數(shù)的處理器以及極具突破性的每插槽性能?！癇ergamo”將于2023年上半年上市，與“Genoa”相同的所有軟件和安全功能，同時也與其插槽兼容。

“AMD的產(chǎn)品路線圖將按照計劃推進?！碧K姿豐博士強調，公司將確保并穩(wěn)固Zen4在下一代市場競爭上的領先地位。

值得一提的是，AMD此次沒走的另一條平常道路，是舍棄了與友商在性能和價格等方面的比較。是的，不用比了。

Instinct MI200系列加速器滿足HPC與AI需求

在高性能計算（HPC）領域，AMD正在急起直追。

據(jù)悉，兩年來，采用EPYC處理器的系統(tǒng)已經(jīng)在全球創(chuàng)造了超過200項世界記錄，其中有80項是來自HPC領域的實踐。

面向Exascale（百億億次）級高性能計算需求的Instinct MI200

AMD此次發(fā)布的另一款產(chǎn)品，是具有人工智能（AI）功能的Instinct MI200系列加速器，該加速器基于AMD CDNA 2架構，作為第一款采用MCM多芯片封裝的GPU，可滿足Exascale（百億億次）級高性能計算需求，其中Instinct MI250X是目前世界上最快的加速卡，可為雙精度（FP64）高性能應用程序提供更強的性能，并為AI工作負載帶來超過380 teraflops的理論半精度（FP16）峰值。

AMD高級副總裁兼數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod介紹說，除了采用CDNA 2架構，MI200系列加速器還采用了領先的封裝技術、第三代AMD Infinity Fabric技術。憑借在架構、封裝和系統(tǒng)設計方面的關鍵性創(chuàng)新，Instinct MI200系列加速器為超級計算機和數(shù)據(jù)中心帶來卓越的性能，以幫助他們解決世界上的復雜難題。

美國能源部、橡樹嶺國家實驗室和HPE合作，共同設計采用了第三代AMD EPYC處理器以及Instinct MI250X加速器的Frontier超級計算機，預計可提供超過1.5 exaflops的峰值計算性能。橡樹嶺國家實驗室主管Thomas Zacharia指出，F(xiàn)rontier提供了一個具有Exascale能力的系統(tǒng)，通過大幅提高人工智能、分析和模擬的性能，推動科學發(fā)現(xiàn)的發(fā)展。

AMD還提供一個開放的軟件平臺ROCm，幫助研究人員借助其加速器的強大性能推動科學發(fā)現(xiàn)。ROCm平臺建立在開放移植的基礎上，支持跨多個加速器供應商和架構的環(huán)境。

Instinct MI200與EPYC處理器的結合，可推動Exascale時代新發(fā)現(xiàn)，解決從氣候變化到疫苗研究等種種最緊迫的新挑戰(zhàn)。

Instinct MI250X和Instinct MI250已可在開放硬件計算加速器模塊或OCP加速器模塊（OAM）規(guī)范中使用。Instinct MI210將在OEM服務器中的PCIe卡規(guī)范中使用。

MI250X加速器已開始為HPE Cray EX超級計算機提供動力，預計2022年第一季度，華碩、ATOS、戴爾科技、HPE、聯(lián)想和超位等企業(yè)級市場主要OEM和ODM合作伙伴將在其系統(tǒng)中使用Instinct MI200系列加速器。

EPYC處理器已經(jīng)出售2億顆，正成越來越多客戶的選擇

在過去的四年里，AMD在數(shù)據(jù)中心方面取得了巨大的進步；EPYC處理器因其性能、特性、效率和可擴展性等方面為業(yè)界開辟了一條新道路，加上嚴格的數(shù)據(jù)安全級別，贏得了越來越多的口碑，大量《財富》全球500強公司已經(jīng)在其數(shù)據(jù)中心部署了基于EPYC處理器的服務器，以運行最重要的工作負載。

發(fā)布會上，蘇姿豐博士對Meta（即Facebook）所給與的強大的工程協(xié)作表示感謝。據(jù)悉，Meta是最新采用EPYC處理器來驅動數(shù)據(jù)中心運營的云公司。雙方共同打造了一個基于第三代EPYC處理器的開放、云級別單插槽處理器，旨在提供領導性的每瓦特主要工作負載。

“正是由于Meta的信賴，AMD EPYC現(xiàn)在被設計進了世界上最大的10個超級計算機之一?！碧K姿豐博士說。

云計算正在如火如荼，AMD與包括AWS，Azure、Google Cloud、騰訊和甲骨文Cloud等全球最大的云公司建立了深厚的合作伙伴關系。

SAP則是業(yè)務流程管理的全球領導供應商，EPYC因其強勁功能成為以SAP S4 /HANA Cloud為基礎的RISE with SAP的一部分。AMD與SAP正在聯(lián)手改善共同客戶的TCO，同時減少平臺的碳排放。成為首批采用基于AMD驅動基礎設施的S4/Hana Cloud解決方案的合作伙伴，也意味著雙方的合作伙伴關系邁出了新的一步。

“事實上，我們已經(jīng)出貨了超過2億顆AMD的EPYC處理器，為云計算企業(yè)和高性能計算領域數(shù)十億人的日常計算體驗提供了強大的動力支持?！碧K姿豐博士表示：“我們正處于一個高性能計算大爆發(fā)的時期，這也推動了更多計算的需求，以支持那些影響著我們生活中方方面面的服務和設備。今天發(fā)布的一系列新產(chǎn)品，以下一代EPYC處理器作為契機，在設計、領導力、3D封裝技術和5nm高性能制造方面進行創(chuàng)新，將進一步擴大我們在云、企業(yè)和HPC客戶中的領導地位?！?/p>

從第一代“那不勒斯（Naples）”，到第二代“羅馬（Rome）”，再到第三代“米蘭（Milan）”，AMD華麗地完成了三級跳。

下一站，我們又將在哪兒會師？

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