“代工廠”指的是為其它公司生產芯片的半導體制造商。在此之外，英特爾代工服務（IFS）為客戶做得更多，它提供英特爾稱之為系統級代工的服務。具體而言，由以下四個部分組成：
第一，晶圓制造。英特爾繼續(xù)積極推進摩爾定律，向客戶提供其制程技術，如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術等創(chuàng)新。英特爾正在穩(wěn)步實現在四年內推進五個制程節(jié)點的計劃。
第二，封裝。英特爾將為客戶提供先進封裝技術，如EMIB和Foveros，以幫助芯片設計企業(yè)整合不同的計算引擎和制程技術。
第三，芯粒。這些模塊化的部件為設計提供了更大的靈活性，驅動整個行業(yè)在價格、性能和功耗方面進行創(chuàng)新。英特爾的封裝技術與通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）將幫助來自不同供應商，或用不同制程技術生產的芯粒更好地協同工作。
第四，軟件。英特爾的開源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產品的交付，使客戶能夠在生產前測試解決方案。
英特爾將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片設計和制造方面的專長，助力客戶打造改變世界的產品。
