隨著AI時代下工作負載與業(yè)務需求的不斷演進，閃存存儲需具備更高可定制性，以匹配更復雜的工作負載?；赨ltraQLC?平臺打造，全新的SANDISK^? 256TB1 NVMe? SSD專為AI驅(qū)動的存儲密集型工作負載設計，可高效支撐數(shù)據(jù)準備和轉(zhuǎn)換及高速AI數(shù)據(jù)湖等應用場景。該產(chǎn)品在提供卓越性能與能效的同時，顯著優(yōu)化了超大規(guī)模云場景下大容量應用的總體擁有成本（TCO）。

閃迪公司首席產(chǎn)品官Khurram Ismail表示：“隨著AI時代邁入新階段，閃存存儲正成為實現(xiàn)智能化、高性能工作負載的關(guān)鍵推動要素。我們的UltraQLC?平臺凝聚了團隊多年的技術(shù)積累與研發(fā)投入，旨在構(gòu)建靈活且強大的架構(gòu)，在保持高效率的同時實現(xiàn)非凡容量和卓越性能。這將幫助我們進一步擴展旗下的產(chǎn)品組合，以滿足大規(guī)模的AI需求，并幫助我們的客戶加速數(shù)據(jù)處理進程，將海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為實際創(chuàng)新成果。”

SANDISK^? UltraQLC? 256TB1 NVMe? SSD為超大規(guī)模閃存存儲樹立了全新標桿，專為驅(qū)動大規(guī)模AI應用的高速、智能數(shù)據(jù)湖而打造。憑借更低時延、更高帶寬與更強可靠性，該產(chǎn)品能夠滿足當今AI嚴苛的工作負載的性能需求。其核心創(chuàng)新包括：

• QLC直接寫入（Direct Write QLC）：通過在首次寫入時利用斷電保護安全機制，消除對SLC緩存的依賴
• BiCS8 2Tb QLC晶粒：在保持晶粒尺寸緊湊的同時實現(xiàn)存儲密度翻倍
• UltraQLC?能效優(yōu)化技術(shù)：通過動態(tài)頻率調(diào)節(jié)（Dynamic Frequency Scaling）功能，在同等功耗水平下可實現(xiàn)高達約10%的性能提升（預估）
• 可擴展的多核控制器：確保在超高容量環(huán)境下實現(xiàn)高吞吐量與出色耐用性
• 數(shù)據(jù)保留（Data Retention，DR）配置文件：可減少高達約33%的DR回收操作（預估），在降低功耗的同時提升驅(qū)動器可靠性、可恢復性及數(shù)據(jù)持續(xù)訪問能力

SANDISK^? SN670 128TB¹ NVMe SSD和SANDISK^? UltraQLC? 256TB¹ NVMe? SSD將于2026年上半年推出U.2規(guī)格版本，其他規(guī)格版本將在同年晚些時候推出。

閃迪將于太平洋時間8月6日（周三）上午11:40在FMS 2025現(xiàn)場發(fā)表主題演講，重點展示其UltraQLC?平臺解決方案，并在FMS 607號展位展出其里程碑式的256TB¹ NVMe? SSD及其他創(chuàng)新的閃存解決方案。

博客網(wǎng)頁：走進 UltraQLC：專為人工智能打造的企業(yè)級 SSD 平臺

欲了解更多閃迪閃存解決方案信息，請訪問: https://www.sandisk.com/.

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