
同頻共振:AMD與FPGA相伴發(fā)展的40年
今年是首款商用FPGA誕生40周年。40年來,F(xiàn)PGA帶來了可重編程硬件的概念,改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。 40周年前的1985年6月,名為XC2064 FPGA的首款FPGA問世,開啟了整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的新篇章;包括賽靈思、Altera、La...
今年是首款商用FPGA誕生40周年。40年來,F(xiàn)PGA帶來了可重編程硬件的概念,改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。 40周年前的1985年6月,名為XC2064 FPGA的首款FPGA問世,開啟了整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的新篇章;包括賽靈思、Altera、La...
(本文作者謝世誠(chéng),發(fā)自圣和塞)2025年6月12日,戴爾科技在AMD Advancing AI 2025峰會(huì)上詳細(xì)披露了“戴爾AI工廠”最新內(nèi)容以及與AMD的深度融合成果。 戴爾AI工廠理念發(fā)布于2024年5月的戴爾科技峰會(huì)期間。其初衷是讓...
2025年6月18日至20日,一年一度的世界移動(dòng)通信大會(huì)?上海(以下簡(jiǎn)稱“MWC上?!保┲匕跖e辦。作為本次大會(huì)的一大亮點(diǎn),6月19日,以“聚力同生?共創(chuàng)未來”為主題的中國(guó)電信國(guó)際全球合作伙伴大會(huì)隆重舉行。本次大會(huì)匯聚全球通信行業(yè)翹楚、生態(tài)伙...
隨著數(shù)字娛樂產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,團(tuán)播形式作為直播內(nèi)容的重要分支,已經(jīng)升級(jí)為更具專業(yè)性的綜藝化、偶像化表演,行業(yè)頭部團(tuán)隊(duì)積極打造精品團(tuán)播,不斷將內(nèi)容品質(zhì)推向新的高度。這種內(nèi)容形態(tài)的演進(jìn),對(duì)直播設(shè)備提出了更高要求,專業(yè)影像解決方案正成為提升內(nèi)容質(zhì)量...
僅僅是在幾年前,傳統(tǒng)的手機(jī)在人們購買時(shí)就是它價(jià)值最高的一天。在手機(jī)全生命周期中,它的價(jià)值會(huì)隨著時(shí)間的推移而逐漸消失,或者很快,或者很慢。這既與物理損耗有關(guān),但更多是因?yàn)槿藗儗?duì)手機(jī)應(yīng)該具備功能預(yù)期之間的差距隨著手機(jī)的使用逐漸擴(kuò)大。 對(duì)比時(shí)下每...
近日,全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo(納斯達(dá)克代碼:QRVO)推出兩款先進(jìn)的射頻組件,專為滿足5G大規(guī)模多輸入多輸出(mMIMO)和固定無線接入(FWA)部署中對(duì)更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設(shè)計(jì)的需求而量身定制。 Qorv...
每當(dāng)我與全球各地離散型制造商的工程領(lǐng)導(dǎo)交談時(shí),我總是會(huì)提出同一個(gè)問題: “現(xiàn)在什么最重要——速度、質(zhì)量還是創(chuàng)新? 這個(gè)問題并不容易回答:因?yàn)槊總€(gè)項(xiàng)目都有不同的壓力,成功通常在于找到正確的平衡。但當(dāng)我問到一個(gè)優(yōu)先事項(xiàng)時(shí),答案幾乎總...
近日,天翼云多云統(tǒng)管體系順利通過中央網(wǎng)信辦云計(jì)算服務(wù)安全評(píng)估,天翼云政務(wù)專屬云、天翼云金服云作為體系驗(yàn)證節(jié)點(diǎn),也順利通過此次評(píng)估(增強(qiáng)級(jí))。這標(biāo)志著天翼云在云計(jì)算安全領(lǐng)域取得重大突破,在云安全保障方面已達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,能夠滿足行業(yè)應(yīng)用上云...
來自圣和塞的消息:AMD 很高興宣布,Spartan UltraScale+成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)!三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P,已開放訂購,并在 AMD Vivado設(shè)計(jì)套件 2025.1 中提...
是德科技(NYSE: KEYS )日前宣布,是德科技利用網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,幫助蔚來成功驗(yàn)證了其智能電動(dòng)汽車中的無線系統(tǒng)?;诖朔桨福祦砟壳澳軌蚍?3GPP 和 IEEE 802.11 標(biāo)準(zhǔn),并能夠提供更好的連接性與性能,以支持下一代電動(dòng)...