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標(biāo)簽:AMD

AI PC的未來(lái):AMD如何以技術(shù)革新重塑企業(yè)計(jì)算?-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

AI PC的未來(lái):AMD如何以技術(shù)革新重塑企業(yè)計(jì)算?

在AI技術(shù)加速滲透的當(dāng)下,PC正從傳統(tǒng)計(jì)算設(shè)備向智能終端進(jìn)化。AMD產(chǎn)品管理副總裁Jason Banta先生指出,AMD憑借端到端的完整AI產(chǎn)品組合,正通過(guò)邊緣AI技術(shù)重塑企業(yè)計(jì)算——從日常辦公到高性能創(chuàng)作,從安全防護(hù)到智能協(xié)作,AI PC...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)智能算力
Supermicro聯(lián)手AMD:革新AI基礎(chǔ)設(shè)施、共筑高效未來(lái)-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

Supermicro聯(lián)手AMD:革新AI基礎(chǔ)設(shè)施、共筑高效未來(lái)

在AI技術(shù)快速迭代的背景下,Supermicro聚焦AI基礎(chǔ)設(shè)施的革新之道,圍繞技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)合作與高效部署三大核心,與AMD聯(lián)手通過(guò)硬件優(yōu)化、冷卻技術(shù)突破與開放生態(tài)構(gòu)建,為大規(guī)模AI集群提供高效、環(huán)保且低成本的解決方案。 在當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月1...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)智能算力
同頻共振:AMD與FPGA相伴發(fā)展的40年-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

同頻共振:AMD與FPGA相伴發(fā)展的40年

今年是首款商用FPGA誕生40周年。40年來(lái),F(xiàn)PGA帶來(lái)了可重編程硬件的概念,改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。 40周年前的1985年6月,名為XC2064 FPGA的首款FPGA問(wèn)世,開啟了整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的新篇章;包括賽靈思、Altera、La...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)智能算力
AMD Spartan UltraScale+ FPGA 開始量產(chǎn)出貨,高 I/O、低功耗及先進(jìn)的安全功能,適用于成本敏感型邊緣應(yīng)用-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 開始量產(chǎn)出貨,高 I/O、低功耗及先進(jìn)的安全功能,適用于成本敏感型邊緣應(yīng)用

來(lái)自圣和塞的消息:AMD 很高興宣布,Spartan UltraScale+成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)!三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P,已開放訂購(gòu),并在 AMD Vivado設(shè)計(jì)套件 2025.1 中提...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài)
AMD超越30x25目標(biāo),樹立雄心勃勃的20倍能效新目標(biāo)-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

AMD超越30x25目標(biāo),樹立雄心勃勃的20倍能效新目標(biāo)

概覽: 在AMD,能效一直是我們路線圖和產(chǎn)品戰(zhàn)略中的核心設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則。十多年來(lái),我們制定了公開、有時(shí)限的目標(biāo),以大幅提升產(chǎn)品的能效,并始終如一地實(shí)現(xiàn)并超越這些目標(biāo)。今天,我很自豪地宣布,我們?cè)俅巫龅搅?,并正在制定下一個(gè)五年節(jié)能設(shè)計(jì)的愿景。 ...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)數(shù)據(jù)要素
AMD Advancing AI 2025峰會(huì)成功召開:重磅發(fā)布新一代高性能GPU產(chǎn)品,ROCm 7帶來(lái)前所未有的創(chuàng)新升級(jí)-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

AMD Advancing AI 2025峰會(huì)成功召開:重磅發(fā)布新一代高性能GPU產(chǎn)品,ROCm 7帶來(lái)前所未有的創(chuàng)新升級(jí)

(本文作者謝世誠(chéng),發(fā)自圣和塞)6月12日,AMD在圣和塞召開的Advancing AI 2025峰會(huì)上發(fā)布了在人工智能業(yè)務(wù)以及數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略方面的最新創(chuàng)新成果。這些成果包括已經(jīng)量產(chǎn)交付的AMD Instinct MI 350系列,2026年將...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)AI與大模型