共 208 篇文章
標(biāo)簽:半導(dǎo)體 第13頁(yè)

勁爆!AMD與高通聯(lián)手了……2017,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變幻,對(duì)于AMD,意味著更大的責(zé)任與機(jī)會(huì)。 轉(zhuǎn)眼之間,2017年已經(jīng)接近尾聲,是時(shí)候盤(pán)點(diǎn)一下過(guò)去一年科技產(chǎn)業(yè)的亮點(diǎn)了??偫▉?lái)看,2017年的科技、IT、互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)都是風(fēng)云變幻的一年,尤其是...

目前,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求越來(lái)越大、技術(shù)越來(lái)越先進(jìn),投資基金規(guī)模也越來(lái)越大,參與企業(yè)也越來(lái)越多。這引發(fā)了不少企業(yè)的代工想法,甚至連英特爾也計(jì)劃開(kāi)放自己的產(chǎn)能來(lái)從事專(zhuān)業(yè)代工。 在近期舉行的2017集微半導(dǎo)體峰會(huì)期間,半導(dǎo)體專(zhuān)家張汝京博士向同...

9月15日,主題為“‘芯’聯(lián)產(chǎn)業(yè),積微成著”的2017集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門(mén)舉行。中國(guó)科學(xué)院院士倪光南、廈門(mén)市領(lǐng)導(dǎo)林文生、半導(dǎo)體專(zhuān)家張汝京以及發(fā)改委、商務(wù)部、工信部等單位主管領(lǐng)導(dǎo)與會(huì)。 廈門(mén)市政府副市長(zhǎng)李輝躍作為領(lǐng)導(dǎo)代表致辭 央視CCTV2制...

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前指出,AI(人工智能)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響,已從銷(xiāo)售機(jī)會(huì)與生產(chǎn)方式升級(jí)兩項(xiàng)指標(biāo)逐步顯現(xiàn),包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC芯片廠商都在2017年針對(duì)AI應(yīng)用推出新一代的架構(gòu)與產(chǎn)品規(guī)劃,AI帶來(lái)的影響將在2018年持續(xù)擴(kuò)大,...

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè),2017年全球半導(dǎo)體總體收入將首度突破4,000億美元大關(guān),達(dá)到4014億美元,較2016年增加16.8%。2010年全球半導(dǎo)體收入曾創(chuàng)下3000億美元的紀(jì)錄,更早之前則是在2000年超過(guò)了2000億美元。 G...

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出,由于中國(guó)大陸本土晶圓廠的擴(kuò)張及先進(jìn)制程的推進(jìn)使人才需求迫切,近兩年中國(guó)大陸引進(jìn)IC人才的力道越來(lái)越大,人才引進(jìn)已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的熱點(diǎn),且因多數(shù)新建廠的投片計(jì)劃集中在2018年下半年,預(yù)估2017年人才引進(jìn)將更...

2月8日,Gartner預(yù)測(cè),2017年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng)2.9%,達(dá)到699億美元。而全球半導(dǎo)體資本支出在2016年的增幅為5.1%(參見(jiàn)表一)。 Gartner高級(jí)研究分析師David Christensen表示:“2016年的強(qiáng)...

據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告稱(chēng),由于物聯(lián)網(wǎng)和相關(guān)市場(chǎng)的DRAM和專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品需求不斷上升,全球半導(dǎo)體營(yíng)收提高了7.2%。 但是對(duì)于一般客戶(hù)而言,ASSP(應(yīng)用程序?qū)S脴?biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)類(lèi)似于ASIC。 Gartner資深研究分析師,Adriana...

“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走向強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式,未來(lái)在各領(lǐng)域由少數(shù)企業(yè)壟斷的局面將更加嚴(yán)重?!比涨?,TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布報(bào)告,預(yù)計(jì)2017年中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)在制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)三大領(lǐng)域以虛擬IDM(整合組件制造)模...

2016年是中國(guó)《十三五規(guī)劃》啟動(dòng)元年,目標(biāo)之一是在2020年實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際水平差距縮小,且整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年增速超過(guò)20%。根據(jù)TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究報(bào)告,中國(guó)政府自2000年加大推動(dòng)集成電路產(chǎn)...