北京時間8月6日消息，據國外媒體報道，AMD正在尋求通過其旗艦品牌Radeon品牌推出一系列的固態(tài)硬盤產品。目前，AMD的Radeon品牌已經涉及了APU、CPU、GPU和RAM等產品線，但最新的線索和消息顯示，AMD準備推出Radeon R7品牌的固態(tài)硬盤。從泄露的官方幻燈片顯示，這一系列的固態(tài)硬盤產品被命名為Radeon R7，將作為個人電腦升級換代的主力產品供消費者選擇。

AMD進軍固態(tài)硬盤市場已經有很多的“謠言”和“最新消息”了。2012年、2013年都傳出AMD與有關廠商進行合作，生產固態(tài)硬盤產品，今年4月還有報道稱AMD與東芝和OCZ公司合作，打造“定制版”的固態(tài)硬盤產品，但這些消息都沒有得到AMD的承認，也沒有相關的官方資料驗證。但此次Radeon R7品牌的固態(tài)硬盤有官方的幻燈片作為最佳的證明。

據報道，在泄露的官方幻燈片中，Radeon R7固態(tài)硬盤系列產品都采用OCZ公司的Indilinx Barefoot 3控制器和東芝的19納米MLC NAND閃存芯片。由于關鍵部位的相似，使得Radeon R7固態(tài)硬盤系列產品與OCZ公司的Vector 150系列產品的驅動器非常相似，關鍵性能指標也與該系列產品類似。

AMD此舉表明，固態(tài)硬盤市場的競爭將更加激烈。AMD希望通過Radeon R7品牌的固態(tài)硬盤在市場競爭中占據一席之地，然后再慢慢通過技術發(fā)展逐漸占據市場主動權，贏得消費者的歡迎。預計該系列產品發(fā)布時的價格將非常關鍵，將成為AMD在市場競爭中的主要殺手锏。

有市場分析機構預計，AMD將在8月13日推出Radeon R7系列的固態(tài)硬盤產品，為其“一站式”戰(zhàn)略增加戰(zhàn)斗力，逐步在固態(tài)硬盤市場中占據有利的位置。