歷史上，AMD CPU都是自己制造，后來交給嫡出的GlobalFoundries，GPU始終外包給臺積電，APU則根據(jù)不同產(chǎn)品線分別交給兩家。

未來一兩年，局面將完全改變。

外媒報道稱，AMD已經(jīng)受夠了臺積電新工藝研發(fā)上的種種問題，現(xiàn)在專心服務(wù)蘋果也讓其他客戶很不爽，于是乎，2015年的下一代AMD GPU，將會轉(zhuǎn)交給GlobalFoundries，使用后者的28nm SHP(超高性能)工藝進行制造。

還記得嗎?AMD這兩代主流APU Kaveri、Carrizo用的就都是這種工藝，當(dāng)然在后者身上會有很大的改進，GPU用的肯定也是升級版。它是一種通用制造技術(shù)，CPU、GPU、SoC都可以應(yīng)付，而且雖然號稱“超高性能”，但其實更注重能效和電壓控制，所以這兩代APU的頻率也都不高。

AMD下一代GPU的具體情況仍然所知甚少，據(jù)猜測可能會基于再次升級版的GCN 1.2架構(gòu)，也就是繼續(xù)完善而不會大改。28nm SHP可以很好地控制電壓，因此有靈活的空間去調(diào)整性能。

但它終歸還是28nm，和這兩年的顯卡不可能有本質(zhì)的區(qū)別，所以明年的產(chǎn)品在性能、功耗上能有何表現(xiàn)還值得觀察。

這也同時印證了，GlobalFoundries 20nm仍然不靠譜。

但是，AMD并不會徹底拋棄臺積電，相反，據(jù)稱會使用其16nm FinFET工藝去制造全新的x86架構(gòu)“Zen”。該工藝定于明年年中前后量產(chǎn)，Zen則安排在2016年推出，到時候新工藝應(yīng)該會很成熟了。

只是，x86的交叉專利授權(quán)不是問題嗎?